C同学硕士
中国香港，香港大学
录取情况
录取专业：
MSc in Engineering (Microelectronics Science and Technology)
专业大类：
工科
专业细分类:
电子与计算机工程
录取时间：
2025.11.22
入读阶段：
硕士
原就读背景
毕业院校：
东北大学
原就读专业:
材料科学与工程
GPA：
3.28/5.0/GPA5分制
标化成绩：
Ielts6.5
申请来源：
启德太原留学
预约咨询 
软性背景
论文Advances and Challenges of GAA Structure Towards the 3nm Era
2022.09
活动Student Union Office Director
2022.09
活动Class Life Committee Member
2023
奖项Outstanding Student
2023.04
活动Library Volunteer Activities
2023.07
活动Community Homework Tutoring Volunteer
2023.07
工作Shenzhen Senbond Electronic Co., Ltd.
2023.10
活动Centennial Celebration Volunteer
2024
奖项Third-Class Scholarship, Northeastern University
2024
奖项Outstanding Student Cadre
2024
奖项Excellent Trainee, Young Marxists Training Project
2024.07
工作Jiangsu Nata Opto-electronic Material Co., Ltd.
2024.10
科研Digital Integrated Circuit Design and Applications
申请时间轴
提交申请
2025.10.16
录取时间
2025.11.22
开学时间
2026.09.01
专业案例数据统计
背景院校分布
背景专业分布
背景GPA分布
录取case软性背景
IELTS语言成绩分布
TOEFL语言成绩分布
GRE语言成绩分布
CET6语言成绩分布
统计数据范围为：2023年至今上传录取的案例 总结：成功申请香港大学电子与计算机工程项目的申请人多来自985高校，主修电子电气工程、电子与计算机工程等方向，本科GPA普遍在86分以上，多数具备科研、活动及工作经验经历，雅思成绩集中在6.5至7.0之间。
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