L同学硕士
美国，加州大学伯克利分校
录取情况
录取专业：
MEng in Electrical Engineering and Computer Sciences
专业大类：
工科
专业细分类:
电子与计算机工程
录取时间：
2023.03.24
入读阶段：
硕士
原就读背景
毕业院校：
香港中文大学（深圳）
原就读专业:
计算机科学
GPA：
3.793/GPA4分制
标化成绩：
GRE328
申请来源：
启德南昌留学
顾问介绍：
电话400-1010-123
预约咨询 
软性背景
奖项Outstanding Academic Performance, HKD 10,000, Department of Computer Science and Engineering, CUHK
论文Cataract Surgical Instruments SegmentationFree of Motion Blur Influence
奖项Zhiyuan Scholarship, RMB 200,000 (50,000 per year), China Soong Ching Ling Foundation
奖项Liao Yuan Tung Memorial Scholarship, HKD 10,000, Top 15%, CW Chu College, CUHK
奖项Hong Kong, China-Asia-Pacific Economic Cooperation Scholarship, Secretary for Education, HK SAR
奖项Talent Development Scholarship, HKD 10,000, Secretary for Education, HK SAR
奖项Yasumoto International Exchange Scholarship, HKD 2,500, Office of Academic Links, CUHK
奖项ELITE Stream Scholarship, HKD 16,000 (per year), Faculty of Engineering, CUHK
奖项Reaching Out Award, HKD 10,000, Secretary for Education, HK SAR
奖项Dr Ng Tat-Lun Memorial Scholarship, HKD 10,000, Top 15%, CW Chu College, CUHK
奖项Dean’s List in 2020/21, 2019/20
2019.11
科研Checkers AI Player Program
2021.06
科研Simultaneously Deblurring and Segmentation for Cataract Surgical Instruments
2022.03
科研Diabetes-Home: A Diabetes Management Web Application
2022.04
科研Yinsh Game AI Agent
2022.04
科研Twitter Sentiment Prediction
2022.05
科研Deep Learning-Based Time Series Analysis and Forecasting
2022.09
科研Video Analysis and Computer Vision for AI Interview System
申请时间轴
提交申请
2023.01.01
录取时间
2023.03.24
开学时间
2023.09.01
案例总结
优势：
申请人毕业于香港中文大学（深圳），主修计算机科学，属工科背景，专业方向与目标硕士项目——电子与计算机工程高度契合。GPA 3.793（4分制）表现优异，反映出扎实的学术基础与持续的学习能力。标准化考试成绩突出，TOEFL 102分达到美国高校普遍要求，GRE 328分（Verbal 158, Quant 170）在数理能力方面具备显著优势，尤其Quant部分接近满分，充分展现其在工程类学科中的逻辑思维与数学建模潜力。申请人在校期间获得多项荣誉奖学金，包括Zhiyuan Scholarship（每年5万人民币，总额20万）、ELITE Stream Scholarship、Dean’s List及多个学院级奖学金，涵盖学术卓越、国际交流、人才发展等多个维度，体现其综合竞争力与持续优秀的表现。此外，曾获国家级与地区级政府资助项目（如亚太经合组织奖学金、教育局奖学金），彰显其在区域层面的学术认可度。
提升建议：
建议进一步强化与MEng项目相关的实践经历或研究项目，如参与硬件相关课程设计、嵌入式系统开发或与EECS领域交叉的项目，以增强对电子与计算机工程核心方向的匹配度。
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