R同学硕士
中国香港，香港科技大学
录取情况
录取专业：
MSc in IC Design Engineering
专业大类：
工科
专业细分类:
电子电气工程
录取时间：
2023.12.06
入读阶段：
硕士
原就读背景
毕业院校：
华中科技大学
原就读专业:
电子电气
GPA：
3.63/GPA4分制
标化成绩：
IELTS6.5
申请来源：
启德北京留学
顾问介绍：
电话400-1010-123
预约咨询 Offer 文件
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软性背景
2021.07
活动Ideological and Political Course Social Practice, HUST
2021.09
活动Welcome First-year Students Activity, HUST
2022.01
科研Course Project – Designing of a Maze Game
2022.02
奖项Successful Participant in the Mathematical Contest in Modeling
2022.02
科研The Mathematical Contest in Modeling
2022.05
活动Basketball Match, HUST
2022.12
奖项Second Prize in the National College Students Mathematical Competition
2023.03
科研The 7th China College Students’ Integrated Circuit Innovation and Entrepreneurship Competition
2023.07
工作CR MICRO & USTCORi & HUST
申请时间轴
提交申请
2023.09.13
录取时间
2023.12.06
开学时间
2024.09.01
专业案例数据统计
背景院校分布
背景专业分布
背景GPA分布
录取case软性背景
IELTS语言成绩分布
GRE语言成绩分布
统计数据范围为：2023年至今上传录取的案例 总结：成功申请香港科技大学MSc in IC Design Engineering的用户多来自211或985高校，主修电子科学与技术、微电子或集成电路相关专业，本科GPA普遍在75-85分区间，雅思成绩集中
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