Electronic Engineering and the Internet of Things MSc (Eng)

本课程分为三个学期，注重实践编程、嵌入式系统设计与研究能力培养。第一学期核心模块包括集成电路设计、数字系统设计、高级低功耗计算机架构、工程编程、物联网架构与应用，以及研究技能与项目管理，各占15学分。学生需从可选模块中修读15学分，如图像处理（7.5学分）、多核编程（15学分）、等离子体工程（7.5学分）等，其中至少7.5学分须在第二学期完成。第二学期必修微处理器系统（15学分），重点学习ARM Cortex-M微处理器及多线程应用开发；可选通信网络、电磁兼容性（7.5学分）或信息论与编码（7.5学分）。第三学期为硕士项目（60学分），旨在深化专业知识、掌握研究方法、锻炼独立解决工程问题的能力，并模拟实际工程工作环境。教学方式包括讲座、实验课、辅导课和自主研究；评估方式多样，含考试、实验报告、演示、口试和论文。课程体现“利物浦教学理念”，强调科研融合教学、主动学习与真实评估，培养学生数字素养、自信心和全球公民意识，秉持包容性原则，确保教育公平可及。